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温度特性测试机

发布者:盈和科技  发布时间:2018-11-18  查看:次  【

温度特性测试机可在测试盘上进行石英晶体振荡器、谐振器、TCXO或其他需要温度特性测试的电子元器件的温度特性检测。

特征:

       采用电子冷却及加热方式,可高速高精度地进行温度控制;

       采用前后两个温调测试台方式,有效地提高装置的循环时间;

       装置内为常温环境,不易引起由于冷却及加热导致的测试板及测试针的老化;

       只需更换测试盘或测试头即可对应不同机种,可大幅度削减对应新机种所需的费用及时间。多用型设计,可以晶体振荡器、谐振器、TCXO进行检查,对TCXO还可以进行数据写入。(测定系统多种多样,可任意选择)
 

性能参数

外形尺寸

1050*800*1450(显示器、报警灯除外)

装置型号

WSZ005

使用电源

单相  AC200V  50/60Hz  30A

机内气体

为防止结霜注入氮气或干燥空气(通过干燥空气发生器)

测试温度范围

-40℃ — 120℃ (上下限温度可根据用户要求扩大)

温度设定间隔

0.1℃

温度均匀性

≦0.3℃

温度波动性

±0.1℃

降温时间

3.5分(25℃ —-35℃)

升温时间

1.5分(25℃ —85℃)

工作对象

IC、石英晶体元器件、半导体元器件等

对象尺寸

7.0mm*5.0mm —2.5mm*2.0mm

对象供给

提蓝供给测试托盘(10段*2)

对象收纳

提篮收纳测试托盘(10段*2)

测量仪器

晶体谐振器  网络分析卡S&A 250B或网络分析仪HP E5100E5100

晶体振荡器  频率计HP53131A 等

测试频率范围

晶体谐振器  1MHz—200MHz

晶体振荡器  5MHz—200MHz

测试精度

1ppm

测试参数

晶体谐振器   F、R、CO、CI、Q等

晶体振荡器   F、mA、Vcc、Vc等

循环时间

3.3秒/个(8温度点测试的场合)



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